本教程长达42节课，讲解了两款大屏幕金属框架智能机。主要内容包括：智能机行业标准、精密结构及互配关系、全程3D建模演练。本教程来源于行货自主品牌智能手机。大宁猩猩钢化玻璃盖板（普通盖板和2.5D盖板）、锌合金金属框架结构，体现“6.0英寸大屏窄边，超抗压强、金属质感”。听筒喇叭二合一出音结构设计、HALL+指示灯显示效果、全网通（中卡+小卡、中卡+TF卡双模式选择方案）、面壳+底壳无拆卸结构设计，打破无中框或底壳结构设计理念，同步于市面上知名度品牌、营造与科技同步共存，三个虚似按键控制面板，营造出简洁大方，三块主板组合结构计,3800MHA大电池容量，前后摄像头加闪光灯，两个实体按键（音量加减、开机）、复杂的天线调制设计，以上可想而知的整机结构复杂性和较高难度设计。同时，熟悉了解手机精密结构的设计，做其他结构行业同样会很受欢迎！博众家结构设计之长，为己所用，相信本套教程会给你抛砖引玉，脑洞大开！

本套视频主要内容如下：

一、智能手机的介绍和认识（以实物跟3D图结合讲解）

二：堆叠（主板）的各个元件详细讲解（如：方案、设计、整机、TP、LCD、指纹模组、喇叭、电池、摄像头、SIM卡、侧按键等等）

三：各个元器件的规格设计和准则：

3.1 LCD屏：规格和FPC设计，接地、避让、注意事项等

3.2 盖板（TP）：厚度选择、FPC设计、sensor的布局和设计、BTB连接器及转弯、IC固定方式、AA和VA等设计

3.3 侧按键:FPC、按键、补强板等

3.4 耳机、USB：注意事项与设计要点

3.5 MIC硅麦：走线，焊盘、防干扰（电流声）、结构设计

3.6 铜轴线：铜轴座的固定方式、走线方式、固定线方式、注意事项及接地要点

3.7 马达：走线、固定方式等

3.8 喇叭（前后音腔）和BOX喇叭：走线、出音面积、空间高度、后音腔的预留空间及封方式、固定等

3.9 听筒：固定方式、空间高度、出音面积

3.10 卡拖：结构原理，卡帽结构设计、针孔处理方式

3.11 传感器：设计要点、固定方式

3.12 闪光灯：结构设计、注意事项

3.13 大小板连接：BTB固定方式、FPC设计及注意事项和要点

3.14 天线：评估、环境注意事项、风险评估、方案-天线厂工程师-产品经理等一起现场评估和处理方式

3.15 指纹模组：结构设计、固定方式、连接方式等

3.16 电池：高容高压电池、物理（普通）电池、容量计算、固定方式、连接等

3.17 摄像头：FPC走线布局、BTB连接器、固定方式及注意事项、镜片设计等

3.18 虚似按键：布局、结构设计等等

四：ID图：材质说明、工艺加工、拆件处理、整机厚度计算、评估整机强度和风险

五：整机的设计流程、（方案公司、设计公司、整机公司）

六：建模、拆件、评估结构的可行性、确认外观、发草模或外观手板

七：项目立项，项目进度行程规划；

八：结构设计（设计前构思，如何合理规划结构）

8.1 面壳：与TP、LCD、听筒、传感器、摄像头、按键、电池、USB、喇叭、马达、MIC等等系列的结构固定设计及间隙关系设计等

8.2 主板：固定方式及结构设计

8.3 底壳：避开所有元件与固定元件方式设计、底壳与面壳的固定方式或AB壳卡扣设计

8.4 喇叭：结构设计、固定方式及走线布局

8.5 电池盖：与面壳或底壳固定方式或卡扣方式结构设计

8.6 卡拖：卡帽结构设计

8.7 侧按键：P+R或者是铝片加工成型

8.8 镜片：固定方式和视窗设计

8.9 闪光灯：固定方式及结构设计要点

9.10 传感器：结构设计和要点

9.11 螺丝、定位等等 结构设计

9.12 辅料设计及装配方式

9.13 结构完成、胶厚检查、干涉检查

9.14 评审（内部和外发加工供应商）

9.15 输2D图纸：如LCD、TP、摄像头、侧按键、电池等等重要件（方案、供应商）确认

9.16 结构评审及修改

9.17 模具开模确认

九、输入辅料2D图

十、输入最终效果图

十一、包材（功能说明和包装规范）

十二、模具T0检讨、天线调试、模具修改

十三、试产、检讨问题（壳料翘曲/变形、侧键无弹性、侧键手感差、侧键异响、TP 起翘问题、前后壳变形问题、整机水波纹问题、整机段差问

题、马达无振动/振动弱、听筒杂音、漏音、电流声、破音、MIC 杂音、灵敏度低、喇叭偏音、失真、摄像头偏位、拍照死机、视角过小、

ESD 问题、漏电、IO 孔破裂、PIN 针翘曲、壳料喷涂不良、电镀不良、丝印不良、气孔、针孔、裂纹、夹线等

十四、跌落测试，高温测试、滑痕测试、铅球测试等

十五、正试量产、存档等。

CD屏：规格和FPC设计，接地、避让

盖板（TP）：厚度选择、FPC设计、sensor的布局和设计、BTB连接器及转弯、IC固定方式、AA和VA等设计

侧按键:FPC、按键、补强板等

耳机、USB：注意事项与设计要点

MIC硅麦：走线，焊盘、防干扰（电流声）、结构设计

指纹模组：结构设计、固定方式、连接方式等

辅料设计及装配方式

输入辅料2D图

视频结构设计过程截图：

\u0026gt;\u0026gt;\u0026gt; 本套教程视频文件：

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https://pan.baidu.com/s/1wCNsdUU0t8wxugsgyPcM7w 提取码:t53x

视频中实物案例照片：