耳机相对其他电子产品，除了需要熟悉行业标准，更需要对声学、射频、硬件、人体工程学等了解，否则，会导致所画的结构被推翻重来。很多新人想从事耳机行业却苦苦找不到门道,目前市面上的TWS耳机结构设计系统性的教程寥寥无几，少部分除了生搬硬套的讲解建模（甚至建模的专业名词都用错），几乎无一连贯性从ID开始讲到投产全过程。因此，应广大网友的建议，特推出本套案例并以研发全过程的方式进行讲解，希望对你工作有实质性的帮助.

本款案例外观ID效果图：

高清语音视频教程内容截图：

3D设计图档原稿截图：

耳机结构设计说明：

喇叭后音腔原身留一体化成型密闭，多元化托焊技术作业设计。

充电仓结构设计说明：

一体式主PCBA+导光遮光结构+无线充隔热设计+霍尔开关，自锁式翻盖转轴+翻盖防掉落卡簧+4KG翻盖推力设计。

TWS耳机与耳朵人体工学佩带模拟:

喇叭前腔模具结构说明：

充电仓结构设计说明：

前模隧道行位+前模镶针,后模6支斜顶顶出+上下模扣位处插穿结构.

CMF材料与工艺说明：

整机实物照片：