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                                      钢化金属智能手机结构设计视频--内容介绍

   >>> 本视频教程在录制前,就已经投产50K。正品自主品牌智能手机(非市面上的高仿机)。双层钢化玻璃、铝合金金属框架结构

 ,体现“大屏窄边,超抗压强、金属质感的亮点。配带设计原装护套,"霍尔"切换功能。三合一光感器结构、TP(OGS/G1F/GF2/GG

 /GFF/GF 等常用的TP)截面尺寸及sensor 尺寸设计要点(TP 的各层尺寸/总厚度尺寸)。前壳模内注塑(铝合金/锌合金/镁合金)、

 金属侧键/侧键板设计(相比功能机因空间问题要复杂很多)、小板限位、同轴线定位方法、Bluetooth,GPS 等 FPC 天线的设计绘

 制、整体式电池盖扣位配合尺寸( 比较早期功能机“推拉式电池盖”的结构是完全两个不同的设计,如果扣合量偏大会造成拆机难

 ,偏小点电池盖容易松脱)。

 

本套视频ID效果图---学员除了练习本套教程外,还将在课堂上讲解3-4款不同款式的机型,设计核心精解!学员练习评审,提出修改意见。)

 

                        

                   

 

 

金属钢化智能手机---结构设计视频主要内容介绍:

 

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■ 金属(钢化玻璃)智能手机结构设计视频教程 ■ 各课程介绍:

一、行业标准相关:

1.ID 图分析讲解,产品功能介绍、外观及分色,材质说明、工艺讲解。手机方案公司、设计公司、整机公司的结构设计流程。

2.各部件认识(包括:塑胶、五金、按键、TP、屏、电子元件、辅料等)、堆叠元件的认识以及种类规格。本机组装流程分析。

3.智能机与功能机设计要点说明、本款智能机要点概述。屏宽的计算方法、TP 屏的固定方式、镜片\LCD 限位方式(泡棉预压值)

  高压聚合物电池、智能机扣位结构(与常规的扣位设计有质的区别)TP 的 IC 区放间隙规则、天线净空区、射频线、BOX 等。

4.前壳模内注塑钢片/铝合金/锌合金/镁合金/锌铝合金●金属中框外壳注塑。

4.1 模内注塑金属嵌件的优点 (a.加强大屏智能机窄边结构 b.整机厚度方向可以做薄 C. 破板结构可以隔开电池和屏)。

4.2 模内注塑金属嵌件的缺点 (a.增加产品成本 b.增加模具成本 c.注塑成型难度增加 d. 产品不良率改善方式)。

4.3 模内注塑常用材料分类  (SUS301/SUS304/锰钢;镁合金/锌合金/锌铝合金)。

4.4 常用结构设计方法 托屏金属嵌件/结胶柱/结胶骨限位方式。

4.5 模内注塑方式(金属嵌入件) 模内注塑,后期热熔,扣位+螺丝等。

4.6 钢片加强结构设计注意事项  四边连续结构、折边结构、邻边封胶柱结构;

4.7 钢片五金模具相关 止裂槽、钢片上长 BOSS 柱尺寸规格、开放式结构等。

4.8 模内注塑嵌件封胶、结胶、定位(结胶柱、结胶骨设计,碰穿孔与封胶位的关系钢片在模具内定位与防呆)。

4.9 模内注塑金属嵌件 proe5.0/Creo3.0 画法先整体再分割,零配零间隙规则。

4.9 模内注塑常见问题点改善措施 翘曲变形、金属嵌件包不住、后期治具整形,局部缩水与结构的关系。

4.10 金属中框外壳注塑 金属外壳注塑特点、结构方式、(三星 SM-G9280 防拆、防抄板结构)。

5.各电子元器件:马达 马达常用规格;弹片式偏平马达、引线式偏平马达;弹片式柱状马达、引线式柱状马达;马达结构固定方式,

6.各电子元器件:天线 单极天线、皮法天线、天线的工作原理、天线的材质、天线的连接方式、天线的有效面积计算、天线的调试、BOX 与天线关系。

7.各电子元器件:听筒、听筒网及 MIC 焊接式听筒、弹脚式听筒;听筒的材质、听筒的结构固定方式;MIC 的常用规定、MIC 的结

构固定方式、MIC 的结构注意事项;听筒网材质与规格、听筒网结构定位;听筒常见不良问题点、MIC 的过约束与欠约束;MIC 的焊盘逼空等。

8.SPEAK 音腔设计及摄像头连接方式:SPEAK 的常用规格及选用注意要点,音腔设计作用,声腔结构对手机音质的影响;低频/中频/

高频;出声孔/出音孔。出声孔/出音孔有效面积计算;前音腔结构;后音腔结构;双喇叭设计;音腔 BOX 盒;喇叭限位结构;智能机

摄像头与早期功能机的区别;智能机摄像头像素区分、摄像头的连接固定方式、摄像头的视角、前置摄像头与后置摄像的关系;摄像头

镜片/材质、结构固定以及注意要领;丝印区与视角区。

二、设计间隙规则及堆叠:

1.智能机壳体厚度(非金属中框/金属中框)、止口尺寸,母扣尺寸设计、螺丝规格、BOSS柱(螺柱)尺寸;热熔铜螺母;

2.反插骨/托屏骨 PIFA 有有效面积计算、电容屏,TP 类型(G+G/G+F/G+F+F 全贴/框贴计算方式)ONCELL 屏 智能机高压板电池尺寸计算;

3.静电对元器件的影响;电子元器件能承受静电破坏电压;元器件对静电的疏导方法;邮票孔/邮票孔的间隙;焊盘逼空间隙;

4.PCBA 堆叠:RECEIVER/SPEARKER 喇叭盒(K 类、D 类)/4.5QHD 全视角/堆叠尺寸/整机尺寸/按键背光;SIM 卡形式/WIFI+蓝牙功能+FM

GPS/T-FLASH/MIC/CAMEAR/MOTO/HALL 功能、距离感应器结构(光感器,3 合一感应器);射频连接器、RF同轴线、LTE天线MICROSIM卡TP连接器。

5.整机固定方式;整机厚度计算/四面空间布局、计算;主板 TOP 面露铜位注意事项;LTE副天线 GPS+WIFI 天线设计要点;壳体 LCM 视窗尺寸;

三、各壳体互配设计要点:

1. G+G(Glass+Glass),GFF(Glass+Film+Film),G+F(Glass+Film),及具体厚度尺寸计算; OGS 单玻璃/IN cell 等结构;共用 sensor 绘制方法;

2.屏上下黑边区绘制尺寸准则/导光膜/导光结构设计;LCD 屏逼空角、积油槽结构、屏 FPC 结构避空、石墨散热片、导电布/导电海绵;

3.电池扣设计要点、导向结构、凹止口尺寸及与凸止口配合、壳体掏胶规则、后壳摄像头镜片,装饰件,闪光灯固定、后壳与装饰件热熔固定;

4.面向设计<模块化>:PDA 固定 PCBA 板->固定屏->贴 TP(点胶或框贴)->完成前壳;->电池定位->小板定位->BOX 定位->听筒定位->前后摄像

头->->手指纹元器件->同轴线定位->喇叭线固定->喇叭及喇叭线固定->侧按键 FPC 固定->泡绵,导电布及辅料->中框及辅料->后壳及辅料;

5.Creo 3.0 结构设计全程(本章节为课程主要内容):熟悉产品功能,分析 ID 意图->ID 设计评估->导入 ID 原文件->拆分各部件->元器件规

格->整体结构思路布局分析(结构设计要做到先整体再局部)可驱动参数与非驱动参数及父子关系->前壳模内注塑结构要点-->各零部件互配、结构

细化->干涉检查,结构评审及后期文件(重点讲解建模过程、建模的思路、方法与技巧骨架-> 3D建模-> MD ->结构评-> BOM ->工程图)。

四、生产问题点及项目相关:

1.前壳模内注塑,翘曲/变形;侧键无弹性;侧键手感差;侧键异响;TP 起翘问题、TP 与前壳间隙、前后壳变形问题、整机水波纹问题、整机段差问题

2.马达无振动/振动弱;听筒杂音/漏音/电流声/破音;MIC 杂音/灵敏度低;喇叭偏音/失真;摄像头偏位/拍照死机;视角过小;ESD 问题/漏电;IO 孔破

裂/pin 针翘曲;壳料喷涂不良/电镀不良/丝印不良;注塑金属嵌件成型不良/气孔/针孔/裂纹/夹渣/金相组织不良/化学成分不良/物理力学性能不良;

 

金属钢化智能手机---原创视频母盘截图:

 

 
 

 

 

金属钢化智能手机---视频教学内容截图(整机空间计算)

 

 

金属钢化智能手机---视频教学内容截图(PCBA堆叠相关)

 

 

金属钢化智能手机---视频教学内容截图(本机型实物壳料)

 

 

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